SEMICON JAPAN 2025に出展しました

12月17日～19日、東京ビッグサイトで SEMICON JAPAN 2025が開催されました。

半導体製造工程の全域にわたる1,200社・団体を超える出展者によるブース展示の中で、昨年に引き続き同時開催された半導体パッケージングおよび基盤実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」エリアに出展しました。

様々な難題にお応えできる小型製造装置の開発・製造・販売で、お客様の研究開発の現場をお支えしています。