トップページ > 経営支援・相談 > 販路を開拓したい > 大手企業・商社等の発注・取引希望内容(案件番号:170629-04)

大手企業・商社等の発注・取引希望内容(案件番号:170629-04)

  • 案件番号

    170629-04

  • 案件名

    半導体ウエハ加工の洗浄装置や技術について

  • 発注・取引希望内容

    半導体ウエハ加工の洗浄装置や技術を有する企業との取引を希望しています。
    スペックは以下のとおりです。
    ・除去したい残渣物質:アクリルポリマ、エポキシ樹脂、シリコーン等の熱硬化物
    ・残渣の被着体:シリコンウエハ(表面: SiN膜、PI膜)
    ・スプレー、ディップ、スピン、超音波、加温 などがあるがこれらに限定しない。
    ・洗浄装置、方法の条件
    実用化済の技術がより望ましい。
    クリーンルームで使用できること。
    シリコンウエハ、金属(Cu、ハンダ)、PI膜にダメージを与えないこと。
    強い応力が加わらない方法であること。
    処理温度は室温、処理時間は1時間以内

  • 申し込み締切

    2017年7月10日(月曜日)

お問い合わせ先

関東本部 販路開拓部 マーケティング支援課

電話番号03-5470-1638    担当 打田/平井