京大桂VP技術セミナー 「電鋳技術の基礎と応用展開」

  電鋳技術は「めっきを利用して製品をつくる」製造技術である。電鋳の目的は電気めっきと異なるため、その工程も基本的に電気めっきと異なる。
 一方、電気めっき技術の進歩や母型(マスターなどと呼ばれる)材料および母型製作技術の開発等によって電鋳技術もめざましく進展し、通常の機械加工では製造が困難な場合や高い精度で対象を細部まで複製することが必要な場合に広く利用されるようになった。
 応用製品としては、金属工芸品から精密部品、電子部品、航空宇宙機器部品への利用、更には先進の微細加工技術と電鋳技術の組み合わせによるMEMS等の開発が進められている。ここでは、電鋳の特徴、応用製品、電鋳浴および得られた皮膜の物性について紹介する。

■セミナー
京大桂ベンチャープラザインキュベーションマネージャー 篠原長政

   ・電鋳とめっきの違いおよび電鋳の利点と欠点
  ・電鋳浴(めっき浴)の特徴(スルファミン酸ニッケル浴、ワット浴、酢酸ニッケル浴、ストライク浴)、
   各成分の役割、予備電解の影響、製品に求められる電鋳浴の選定
  ・ニッケル電鋳浴から得られる皮膜の物性(電着応力、引張強さ、伸び、硬度)
  ・銅電鋳における電流波形および添加剤の影響 

■入居企業事業紹介
株式会社セムテックエンジニアリング 代表取締役 社長 加藤隆三氏

 エレクトロフォーミング(電鋳)技術による応用製品として各種のメッシュがある。ここでは、同社のスーパーマイクロシーブ(微細粒子分級用篩)およびその篩を用いた湿式分級装置(分級中に目詰まり除去、高回収率)を紹介する。
 なお、スーパーマイクロシーブのアスペクト比は10(例:穴径φ5μm、シート厚さ50μm)であり高耐久性、高精度(穴径バラツキは±0.5μm)、高開口率(10.1%)を実現している。
 


■日時:平成28年3月23日(水曜)
     14時30分〜18時(受付:14時)
■場所:京大桂ベンチャープラザ南館 会議室

■定員:20名(先着順)
■参加費:無料
■主催:中小機構近畿 京大桂ベンチャープラザ
■共催:京都府鍍金工業組合,鍍秀会(予定)

■申込み:
満席のため締め切りました

■お問い合わせ  京大桂ベンチャープラザ IM室  電話: 075-382-1062

セミナー詳細・FAXでのお申込みはこちらをご覧ください。(PDF:460KB)

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