表面処理関連技術秋期セミナー in KATSURA ―めっき技術の物理化学をやさしく解説―(11月12、19、26日)

2010年10月5日

10月21日満席となりました。

 

昨年度ご好評であった粟倉先生をお迎えし、合金めっきも含めためっき技術の物理化学についてやさしく解説いただく3回シリーズのセミナーを開催します。

昨年度ご好評であった粟倉先生をお迎えし、合金めっきも含めためっき技術の
物理化学についてやさしく解説いただく3回シリーズのセミナーを開催します。

■日時:平成22年11月12日(金曜)、19日(金曜)、26日(金曜) 全3回
     16時30分〜18時30分(16時より受付開始)
■講師:京都大学名誉教授 粟倉 泰弘 先生 

めっき技術は多くの産業分野で材料の表面装飾・機能化に必要で、その重要性は今後ますます大きくなると予想される。しかし、さらなる発展を目指すには現場技術や経験の物理化学の基本に基づいた理解と伝承を図ることが大切である。そのため、湿式めっき技術の基本背景である電気の流れと物質の流れに重心を置きながら、めっき反応の電極電位やめっき浴の電気伝導度、粘度、密度などの「言葉」と現場のめっき作業との係わりについて理解
を深めることが必要であろう。本セミナーではめっき速度と電流分布を話題の中心に、これらの係わりを平易に解説したい。

第1回(平成22年11月12日(金曜))
◇めっき速度と電源電圧との関係
めっきプロセスの電流は端子間電圧によって変化するが、それはどのような関係になっているのだろうか?めっき槽に印可される端子間電圧を回路の各部分の電流に対する駆動力に分割することにより、その関係を平易に解説する。

第2回(平成22年11月19日(金曜))
◇めっき速度と電極電位との関係
めっき基板とめっき浴の界面を横切る電位差を念頭に置きながら、めっき速度と電極電位との関係を解説する。その中で交換電流密度や過電圧の考え方を導入し、電気化学におけるその役割について述べる。さらにめっき現場で採用されている定電流めっきプロセスと研究現場で採用される定電位めっき実験の関係や合金めっきについても触れる。

第3回(平成22年11月26日(金曜))
◇めっき電流分布と成膜速度の限界
めっきプロセスの成膜反応は基板表面で進行する不均一反応である。従って、プロセスが順調に進行するためには反応の駆動力である電圧を印加するだけでなく、滞りなく基板表面に反応物質を送り込む必要がある。最終回の講義ではめっき浴の電気伝導度、粘度、密度および拡散係数のめっきプロセスへの関わりについて平易に説明する。さらに成膜速度の限界とめっき電流分布についても解説する。

■開催場所:JSTイノベーションプラザ京都(京都市西京区御陵大原1-30)
        京大桂ベンチャープラザ南館 北隣
■定員:50名(先着順)
■参加費:無料
■申込:
お問合せの内容に「表面処理関連技術秋期セミナー申込」と明記の上、11月5日(金曜)までにお申込みください(先着順となります)。
■主催:独立行政法人中小企業基盤整備機構近畿支部 京大桂ベンチャープラザ
■共催:JSTイノベーションプラザ京都(予定)、京都市イノベーションセンター、京都府鍍金工業組合、鍍秀会
 

問合せ先:京大桂ベンチャープラザ南館 Tel:075-382-1252

中小機構のインキュベーション事業

このページの先頭へ