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株式会社セムテック エンジニアリング

入居者紹介

2018年 2月 1日

セムテックエンジニアリング

代表の加藤氏はエレクトロフォーミングの技術(電鋳)に興味を持ち、2005年セムテックエンジニアリングを設立。目標は直径5μmの高精度な微細穴を加工する製造技術の開発。

液晶テレビ・パソコン・スマートフォン・携帯電話・CCDカメラ等の高画質化に不可欠な機能性粒子は極めて厳しい規格と品質が求められている。この分野で『世界市場を寡占する大手3社』は2008年頃より同社の製品である篩(ふるい)を採用。

同社が開発に成功した篩「スーパーマイクロシーブ」は液晶用スペーサ・ファインピッチ接続用異方性導電粒子の製造工程で採用されており『画像機器の高画質化』を可能にした。

京大桂ベンチャープラザで行う事業

  • 独創構造による【湿式】分級装置の製作
    微細粒子分級の際に使用する従来の篩は『目詰まりと篩の破損』が半ば常識化している。
    同社が開発した湿式分級装置には超高信頼性篩「スーパーマイクロシーブ」を搭載。目詰まりしない構造と頑強な篩により1時間 数Kgの分級能力を実現。(従来の分級装置では1時間 数10グラムが限界)
  • 独創構造による【乾式】分級装置を開発中
  • 驚異的な頑強さと高精度を有する「スーパーマイクロシーブ」の開発・製作
    この技術を使いテラヘルツセンサー他製品を開発。
    例:篩 穴径5μm 穴径公差±0.5μm 最少ピッチ15μmという高精度ながら板厚50μm(従来技術10μmが限界)
    アスペクト比10

他社製品との比較

会社概要

社名
株式会社セムテックエンジニアリング
代表者名
代表取締役社長 加藤 隆三
本社住所
〒612-8374 京都市伏見区治部町105 京都市成長産業創造センター404号室
設立
平成17年5月12日
資本金
200万円
業種カテゴリ
エレクトロフォーミング技術による微細加工
事業概要
エレクトロフォーミング技術による微細製品の開発・製造

メディア掲載:化学工業日報

2017年 9月 25日

テラヘルツセンサー用光学部材開発