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浜松イノベーションキューブ(HI-cube)Tech200 マッチングフォーラム

日時
2019年3月20日(水曜)
受付開始時間:14時30分
第1部:15時~講演
第2部:15時30分~講演
第3部:16時~マッチングピッチ
第4部:17時30分~交流会

概要

第1部:
講演『大企業マッチングの現状と課題』
第2部:
講演『デンソーにおける技術開発の取り組み』
第3部:
『大企業・ベンチャー企業マッチングピッチ』
  • 大企業ニーズ紹介:
    • 稲畑産業(株)
    • 丸三証券(株)
    • コーポレートアライアンス(株)
  • シーズ紹介:
    • ベンチャー企業、地域企業(10社程度を予定)
第4部:交流会
マッチング話に花を咲かせましょう。
講師:
加藤英司氏(独)中小企業基盤整備機構 経営支援部 統括インキュベーションマネージャー
藤本裕氏(株)デンソー 最先端技術研究所 技師
定員:
40名
参加費:
第1部・第2部・第3部無料(第4部・交流会は別途1,000円)
主催:
独立行政法人中小企業基盤整備機構 関東本部
お申込み方法:
申込書(チラシ裏面)をFax、Eメール、またはお問合せフォームよりお申し込みください。申込内容はお問合せ内容に記入願います。
お申込み締切:
2019年3月18日(月曜)
お問い合わせ先:
  • Tel:053-478-0141
  • Fax:053-473-7221
  • E-mail:hi-cube-info@smrj.go.jp
チラシ:

浜松イノベーションキューブ(HI-Cube)Tech200マッチングフォーラム: (1.2MB)