「第8回 龍谷大学×同志社大学ジョイントセミナー in MOBIO」のご案内

2011年10月18日

龍谷大学と同志社大学は、共に東大阪における産学連携の拠点である、MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)の産学連携オフィスに入居しており、毎年ジョイントセミナーを開催しています。 
今回のプログラムは「関西における震災リスクとその対応」をテーマに、各分野の専門家によるセミナーを実施します。
また、セミナー終了後は、テーブル交流会を行い、情報交換や新たなネットワークを構築いただければ幸いです。
興味のお持ちのみなさま、ぜひお気軽にお越しください!

【日時】 11月7日(月曜) 14時〜18時20分(受付13時30分〜)

【場所】 クリエイション・コア東大阪 南館3階 技術交流室B
 
【内容】
 ■第1部 基調講演  14時〜15時10分  
 「関西の地震災害リスクと予知への展望」 
   川崎  一朗  氏(京都大学名誉教授 理学博士
                      /立命館グローバル・イノベーション研究機構教授)  
 
  ■第2部 セミナー1. 15時20分〜16時
 「ロボット開発の過去・現在・未来 ―歴史を振り返り、将来を展望する―」 
   堤 一義 氏(龍谷大学  理工学部  機械システム工学科  教授)
 
  ■第3部 セミナー2. 16時10分〜16時50分
 「子どものメンタルヘルス:『起きてから』ではなく『起きる前』にできること」
   石川 信一 (同志社大学 心理学部 心理学科 准教授)
 
 
  ■第4部 施策・事業紹介 17時〜17時15分  
 「MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)の取り組みについて」
  大阪府商工労働部商工振興室ものづくり支援課 産学官連携推進グループ
 
  ■第5部 テーブル交流会 17時20分〜18時20分
   軽食・飲み物をご用意いたします。  
 
【参加費】無料

【お申込】
 ホームページ http://liaison.doshisha.ac.jp/doc/event/calendar/2011/111107.html(新規ウィンドウに表示)
 メールフォームよりお申込みください。 

【申込締切】 10月31日(月曜)
       
【お問合せ先】 
 同志社大学リエゾンオフィス (担当:中嶋、一井)
   〒610-0394 京田辺市多々羅都谷1−3
   Tel:0774-65-6223 Fax:0774-65-6773
   E-mail:jt-liais@mail.doshisha.ac.jp
 
【主催】  
  龍谷大学(龍谷エクステンションセンター〈REC〉)、同志社大学リエゾンオフィス

【共催】MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪) 

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