「第25回同志社大学・けいはんな産学交流会―産学連携マッチング交流会―」のご案内

2011年7月4日

「第25回 同志社大学・けいはんな産学交流会―産学連携マッチング交流会―」

【日時】 7月27日(水曜) 14時〜18時20分

【場所】 同志社大学 京田辺校地 香知館 3階会議室
 
【内容】
 第1部
1.挨拶  14時〜14時10分
  京都府中小企業技術センター  所長 小林 章一 氏
  同志社大学 リエゾンオフィス 所長 長岡 直人 氏

2.研究シーズ発表  14時10分〜15時10分
「構造用バルクナノ結晶金属材料の開発」
 同志社大学 理工学部 機械システム工学科 教授 宮本 博之 氏

「調和組織制御による高機能性材料の開発」
 同志社大学 理工学部 機械システム工学科 准教授 藤原 弘 氏
 
3.企業紹介  15時20分〜16時35分
「当社製造技術(成形・製缶・溶接)とニューロン・ラボの紹介」
 日本伸縮管株式会社 統括事業部長 岩本 泰一 氏  
「中小機械部品製造業の医療機器への取組み」
 マルホ発條工業株式会社 技術部 技術企画課長 吉松 宣明 氏  
「難削材の微細加工技術とβチタンパイプ紹介」
 二九精密機械工業株式会社 営業部長 廣瀬 昌己 氏 
 
第2部
交流懇親会  17時20分〜18時20分
会場:アマークドパラディ(ラウンジ棟)
参加費:2,000円

【参加費】無料(但し、交流懇親会は2,000円)

【お申込】
メールフォームまたは、申込書に必要事項をご記入の上、FAXでお申し込みください。 

【申込締切】 7月25日(月曜)
       
【お問合せ先】 
同志社大学リエゾンオフィス(担当:中嶋、平尾)
〒610-0394 京田辺市多々羅都谷1-3
Tel:0774-65-6223 Fax:0774-65-6773
E-mail:jt-liais@mail.doshisha.ac.jp 

申込書(PDF)

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