研究開発成果集(事業期間 平成18年度~平成20年度)
51/56

18年度採択 18年度採択 48 【事業管理者】財団法人ふくい産業支援センター ◎担当者:技術開発部 プロジェクト研究推進室 岩佐 進一 ◎所在地:〒910-0102 福井県福井市川合鷲塚町61 ◎TEL:0776-55-1555 ◎FAX:0776-55-1878 ◎E-mail:fstr@fiscjp ◎URL:http://www.fisc.jp この研究への お問い合わせ 契約期間:平成18年度~平成20年度 技術区分:めっき 管理番号:18-14 クを希望するめっき業者への技術移転も行う。 ■事業化へ向けた取り組み状況 ■事業化の目標 ① 事業化の為の課題等 CSPバンプ技術の開発に関しては、半導体メーカーによって製造方法が全て違うため、それら全てに対応できるまでには至っていない。今回のその中の一つであるオールウェット方式での研究開発を行なった。しかし、今後は色々な製造方法に対応できるようにならなければ技術の移転は困難と思われる。 次世代検査技術の開発に関しては、現在のプロセスではコストの面で大きな問題がある。プローブピンを作製できる業者は数社しかおらず、プローブガードを販売できるようになることが目標となる。そのためには、コストの安いバレルめっきを用いて電鋳のバラツキ精度やピン作製での真円度バラツキなどの品質を更に高めることが必要である。 ② 事業化のスケジュール 本研究開発成果によって2012年までにプロセスを確立させ、めっき専業者に全国鍍金工業組合連合会を通じて技術移転をし、順次事業展開をはかり、参加企業を募っていく。希望するめっき業者にはウエハレベルCSP製造プロセスを技術交流することで、非常に高価で生産性の悪い従来のドライ技術から、安価で生産性の高い完全ウェットプロセスによるめっき技術を主体とした再配線金属膜形成に移行させ、中小めっき専業者に半導体後工程の需要を継続・発展させる。 2012年2014年2016年2018年WL CSP次世代検査装置その他応用製品6インチWL-CSP    ステップⅣ   ステップⅢ8インチWL-CSP     ステップⅣ     ステップⅢ   ステップⅡ12インチWL-CSP     ステップⅣ     ステップⅢ     ステップⅡ   ステップⅠ8インチWL-CSP     ステップⅣ     ステップⅢ   ステップⅡ12インチWL-CSP     ステップⅣ     ステップⅢ     ステップⅡ   ステップⅠ8インチWL-CSP     ステップⅣ     ステップⅢ   ステップⅡ12インチWL-CSP     ステップⅣ     ステップⅢ     ステップⅡ   ステップⅠ8インチWL-CSP    ステップⅣ     ステップⅢ     ステップⅡ   ステップⅠアクチュエータ    ステップⅣ     ステップⅢ     ステップⅡ   ステップⅠ医療機器    ステップⅣ     ステップⅢ     ステップⅡ   ステップⅠ車載用機器 図7 今後のスケジュール 図8 連携 図5 WL-CSP 図6 WL-CSP

元のページ  ../index.html#51

このブックを見る