研究開発成果集(事業期間 平成18年度~平成20年度)
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18年度採択 18年度採択 44 【事業管理者】 株式会社野毛電気工業 ◎担当者:鈴木 隆 ◎所在地:〒236-0004 神奈川県横浜市金沢区福浦2丁目10番地1 ◎TEL:045-701-5810 ◎FAX:045-701-5833 ◎E-mail:ta_suzuki@nogeden.co.jp ◎URL:http://www.nogeden.co.jp/ この研究への お問い合わせ 契約期間:平成18年度~平成20年度 技術区分:めっき 管理番号:18-10 ■研究成果の活用 本研究成果は半導体の三次元実装技術に活用していく。 レーザを用いたビア加工はフォトリソ加工と違い、マイクロレンズアレイを使用することにより30~50μmφの穴径で、30~100μmの深さ異なるビアを一括加工することが可能である。 また、フォトリソ加工は使用できる樹脂が感光性樹脂に限定されるが、レーザ加工は樹脂の感光性に関係な使用できる樹脂の選択肢を広げることができる。 さらに、環境面から考えると、フォトリソは薬液を使用するが、レーザ加工は有害な薬液を使用する必要がないため、環境にやさしい加工が可能である。 めっき工程に関しては、めっき液の種類と、電流密度と攪拌速度のプログラミングを工夫する事によって、目標とする30~50μmφの穴径で、30~100μmまでの深さの異なるビアを同時にめっき加工する事が可能となり、設備を大きく変更することなく、従来のW-CSPの工程を殆ど増やすことなく、マルチチップモジュールが形成できる。 本研究開発において、チップは2層までのものであったが、今後の開発により、図5に一例を示すように、さらなる多段化が可能となりW-CSPにより、小型で安価なSiPが実現できる可能性を広げた。 図5 多段化したSiPのイメージ ■事業化へ向けた取り組み状況 ■事業化の目標 ① 事業化の為の課題等 本研究開発を使った試作開発は多数の企業と取り組んでおり、成果を挙げている。 今後の事業化には、川下企業のそれぞれのニーズ、例えば、樹脂の種類、アライメント等、に合わせた調整が必要である。 そのため、学会・雑誌記事・国際見本市等で成果報告を公表し、川下企業のパートナーを募り対象製品を絞って対処していく予定である。 ② 事業化のスケジュール 試作開発の協力については、すでに軌道に乗っている。 従って、さらに、パートナー企業と協調して、開発スケジュールに合わせた事業化を進めていきたい。

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