研究開発成果集(事業期間 平成18年度~平成20年度)
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18年度採択 18年度採択 10 【事業管理者】 宮城県中小企業団体中央会 ◎担当者:佐野 智之、 千葉 誠一 ◎所在地:〒980-0011 宮城県仙台市上杉1-14-2 宮城県商工振興センター1F ◎TEL:022-222-5560 ◎FAX:022-222-5557 ◎E-mail:m15cygnus125@chuokai-miyagi.or.jp, m21chiba403@chuokai-miyagi.or.jp ◎URL:http://www.chuokai-miyagi.or.jp この研究への お問い合わせ 契約期間:平成18年度~平成20年度 技術区分:電子部品・デバイスの実装 管理番号:18-01 電話用カメラ用として国内半導体メーカーに技術移管を既に終えている。 図4. 貫通配線を使ったイメージセンサCSP もうひとつの本技術の活用例として、素粒子検出器がある。これは、高エネルギーで加速された粒子を衝突させ、そこで発生する素粒子の検出器で、高い時間的空間的分解能が要求される。図5には素粒子検出器のテストチップの断面写真を示す。SOIデバイスを向かい合わせにマイクロバンプを使って張り合わせたものである。 図5. 素粒子検出器のテストチップの断面 同じように、マイクロバンプを使った2チップ積層構造で周辺回路とセンサエリアを別に作り積層することにより面積効率が100%に近い高機能センサの応用が考えられる。 ■事業化へ向けた取り組み状況 ■事業化の目標 先に述べたように、貫通配線を使った携帯電話用イメージセンサCSPは国内半導体メーカーに技術移管を終えた。これはVGA(0.3Mpixel)~300万画素用の比較的規模の小さいものである。次のステップとして、500万画素以上の高解像度用センサCSP及び車載対応の高信頼性イメージセンサが考えられる。後者は、本研究開発で作成した携帯電話用CSP技術をベースに高信頼性化し対応計画である。本事業化はイメージセンサ製造メーカーカメラモジュールメーカー、車載用電子部品メーカーと共同で開発を進めている。商品化は2013年を予定している。想定ビジネスフローを図6に示す。 図6. 車載用カメラモジュールのビジネスフロー 素粒子検出器については、まだテストチップの試作段階である。設計の最適化、構造の最適化を進めし、製品化までもっていく予定である。

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