F/S支援事業成果集(事業期間 平成20年度)
3/14

成果報告書(概要版) プロジェクト名 フリップチップ実装技術の市場ニーズ調査及びサンプル試作(20-02)背景・目的 及び目標 (背景) 現在、半導体チップと半導体パッケージ(或いは実装基板)間の電極接続にはワイヤボンディング技術が主に用いられている。ワイヤボンディングによるチップ実装技術は多種多様な対象物にボンディング可能な汎用性とファインピッチ化に対応した継続的な技術開発により、チップ接続技術の主要技術となっている。しかしながら、半導体チップ側の更なるファインピッチ化、多ピン化、高速化の進展に対応するには技術、経済性の両面からいくつかの課題が生じてきている。こうした背景からワイヤボンディング接続技術に代る電子実装技術としてフリップチップ・ボンディング技術が実用化されているが、ワイヤボンディングにとって代わる主要実装技術とはなっていない。フリップチップ・ボンディングが半導体チップ実装の主力技術となっていない背景には、①半導体チップ側のファインピッチ、多ピン化に対する対応力に限界がある、②実装チップ同士の積層化が難しく高密度実装(3D実装)が出来ない。③電極間の接続に接触接続を使用しているプロセスでは、信頼性上適用に難点が生じるアプリケーション分野がある(自動車用など)、等の課題が挙げられる。こうしたフリップチップ接続技術の課題を解決する実装構造及びプロセスとして当プロジェクトではHDFITの開発、実用化を提案している。 (目的及び目標) こうした背景を基にHDFITが対象としている川下企業での電子実装技術高度化の取組み状況、ニーズの調査・情報収集を行う。同時に、現有技術で製作可能なHDFITサンプルの試作を行い研究開発の方向性をより具体化させること、および川下企業から得られた情報を基に更に追加すべき研究開発テーマの有無を検証する。 成果概要本業務により、次のような成果を得ることができた。川下企業での電子実装技術高度化の取組み状況調査を目的に訪問した全ての企業で、半導体の実装技術はワイヤボンディングからフリップチップ・ボンディングヘ移行してゆくとの見方をしている。フリップチップ・ボンディングヘ移行する背景として ・チップ動作スピード高速化への対応・高密度、高機能実装への対応・システムの小型化を挙げている事が判った。 現在のフリップチップ接続技術が抱える技術課題を解決し市場のニーズにこたえることが出来る実装構造及びプロセスとして当プロジェクトではHDFITの開発、実用化を提案している。嵌合方式フリップチップ接続(HDFIT)デバイスの基本構造を図1に示す。HDFITでは位置合わせ時のマージン拡大、基板側の平坦度レベル差吸収を意図したテーパー状の掘りこみ型電極(ピット)を形成している。基板側に設けたピット電極とチップ側に設けたスタッドバンプを嵌合、半田接続することでフリップチップ接続構造を実現する。 図1 HDFITの基本構造 -1 -

元のページ  ../index.html#3

このブックを見る